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PCB微电子技术应对数字医疗革命
NexLogic Technologies公司是硅谷PCB成套解决方案提供商，该公司创始人兼首席执行官Zulki Khan对制造发展趋势发表了独特的见解，他简述了在不同行业领域竞争必需了解的额外要求， ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
创建具有电子功能的智能表面
在我参加的慕尼黑AltiumLive设计峰会所有技术用户演讲中，我发现最引人入胜的演讲之一，是芬兰TactoTek公司的高级硬件专家TuomasHeikkilä，及产品管理副总裁Sini R ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
